Die fortschreitende Entwicklung in der Elektronikindustrie bringt eine zunehmende Miniaturisierung der Produkte und damit auch der Bauteile mit sich, so dass der SMD-Bestückung eine immer wichtigere Rolle zukommt. Die Brückmann Elektronik GmbH verarbeitet alle auf dem Markt gängigen Bauformen. Kontinuierlich werden neue Bauformen im Fertigungsprozess qualifiziert.
Wir bieten
Wir bieten SMD-Bestückung auf Vollautomaten mit integriertem elektrischen Test von diskreten Bauelementen an. Aus CAD-Daten wird direkt das Bestückungsprogramm generiert. Durch optische Erkennung werden komplexe Bauteile exakt positioniert. Prototypen und Kleinstserien werden von dafür geschulten Spezialisten bestückt.
Die SMD-Bestückung von Leiterplatten ist einseitig, beidseitig und in Mischbestückung möglich. Lotpaste und Bauteilkleber werden durch moderne Schablonendrucker aufgetragen.
Die durch die EU-Richtlinie vorgeschriebene Vermeidung von umweltbelastenden Substanzen (Restriction of Hazardous Substances, RoHS) wird durch den entsprechenden Bauteileinsatz und die Fertigungstechnologien gewährleistet. Je nach Einsatzbereich der Produkte kann zwischen verbleiter und bleifreier Verarbeitung gewählt werden. Unser qualifiziertes Fachpersonal programmiert das Temperaturprofil der Reflow-Lötanlagen bei Bedarf individuell, um so eine optimale Lötung zu erzielen.
Alle Produkte werden einer visuellen Prüfung unterzogen. Ein Reworksystem mit Infrarotstrahler erlaubt das nachträgliche Bearbeiten von BGA (Ball Grid Arrays) und anderen Bauelementen. Mit dem automatischen optischen Inspektionsystem (AOI) können die Fertigungsschritte kontrolliert werden. In der Serienfertigung ermöglicht das AOI-System durch die Lötstelleninspektion und das Prüfen von Bauteilposition und -anwesenheit das Finden von Fehlern und deren Korrektur vor dem nächsten Produktionsschritt.
